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銻，銀白色有光泽硬而脆的金属。有鳞片状晶体结构。在潮湿空气中逐渐失去光泽，强热则燃烧成白色銻的氧化物。銻与铅和锡制成合金可用来提升焊接材料、子弹及轴承的性能。

銻化合物是用途广泛的含氯及含溴阻燃剂的重要添加剂，銻在新兴的微电子技术中也有着它的广泛用途，如AMD显卡制造。

一、物理性質

化 学 式：Sb

原 子 量：112.76

密    度g/cm3： 293K时 6.884

                          299K时 6.697

熔    点/K：903.5

沸    点/K：1908

莫氏硬度：3.0～3.5

熔化潛熱/(KJ/mol)：19.876

蒸發潛熱/(J/mol)：195.196

線膨脹系數（293K）/K-1：8×10-6～11×10-6

电 阻 率（273K）/μΩ.cm：37

磁 化 率（291，cgs）：-99.0×10-6

比 热 容（298 K）/J.(mol.K)-1：25.2

热 导 率（273 K）/W.(m.K)-1:25.9

蒸發溫度：在10-4Torr真空度時其蒸發溫度爲425℃

蒸發源材料：(C、Al2O3)坩埚、（Mo、Al2O3塗層）舟

用    途：高纯銻主要的用途是在半导体工业上，它可以形成銻化铟、銻化镓、銻化鋁等化合物半导体；可以作为半导体硅、鍺等的掺杂剂，使其形成N型半导体；也可以作为合金使用。

二、主要産品

1、銻　颗粒　99.99%-99.999%（點擊查看詳情）

常規尺寸：1-3mm；3-6mm；尺寸可定做

用途：熱蒸鍍、電子束蒸鍍、熔煉等

2、銻　靶材　99.99%（點擊查看詳情）

常規尺寸：50*3mm；75*4mm；101.6*5mm；尺寸可定做

用途：濺射鍍膜

3、銻　粉末　99.99%

常規尺寸：-325目；粒徑可定做

用途：粉末冶金、靶材制備等