銻,銀白色有光泽硬而脆的金属。有鳞片状晶体结构。在潮湿空气中逐渐失去光泽,强热则燃烧成白色銻的氧化物。銻与铅和锡制成合金可用来提升焊接材料、子弹及轴承的性能。
銻化合物是用途广泛的含氯及含溴阻燃剂的重要添加剂,銻在新兴的微电子技术中也有着它的广泛用途,如AMD显卡制造。
一、物理性質
化 学 式:Sb
原 子 量:112.76
密 度g/cm3: 293K时 6.884
299K时 6.697
熔 点/K:903.5
沸 点/K:1908
莫氏硬度:3.0~3.5
熔化潛熱/(KJ/mol):19.876
蒸發潛熱/(J/mol):195.196
線膨脹系數(293K)/K-1:8×10-6~11×10-6
电 阻 率(273K)/μΩ.cm:37
磁 化 率(291,cgs):-99.0×10-6
比 热 容(298 K)/J.(mol.K)-1:25.2
热 导 率(273 K)/W.(m.K)-1:25.9
蒸發溫度:在10-4Torr真空度時其蒸發溫度爲425℃
蒸發源材料:(C、Al2O3)坩埚、(Mo、Al2O3塗層)舟
用 途:高纯銻主要的用途是在半导体工业上,它可以形成銻化铟、銻化镓、銻化鋁等化合物半导体;可以作为半导体硅、鍺等的掺杂剂,使其形成N型半导体;也可以作为合金使用。
二、主要産品
1、銻 颗粒 99.99%-99.999%(點擊查看詳情)
常規尺寸:1-3mm;3-6mm;尺寸可定做
用途:熱蒸鍍、電子束蒸鍍、熔煉等
2、銻 靶材 99.99%(點擊查看詳情)
常規尺寸:50*3mm;75*4mm;101.6*5mm;尺寸可定做
用途:濺射鍍膜
3、銻 粉末 99.99%
常規尺寸:-325目;粒徑可定做
用途:粉末冶金、靶材制備等
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