金顆粒，又稱高純金蒸發料。
一、主要用途
用于蒸发镀制贵金属薄膜，应用于半导体芯片、光电器件、传感器、OLED等不同行业。（同领域使用相关产品鋁顆粒、铬顆粒、ITO圆片、鍵合金絲等产品可参见“半導體專用材料”）
二、適用領域：
A.適用設備：蒸發鍍膜設備、電子束蒸發鍍膜設備等
B.適用設備品牌：
国产品牌：咒\瓶埔牵鹗⑽⒛桑蜓艨埔堑
進口品牌：愛發科，lesker，TOKKI，ULVAC，ULVAC，韓國SNU和SUNIC等
更多設備情況可參考“OLED鍍膜設備廠商及常用材料”?
三、金顆粒蒸发料回收
金顆粒蒸镀残料可进行回收再加工，具体流程详见“貴金屬回收再加工說明”。
四、産品詳情及價格：
貴金屬金材料均以上海黃金交易所價格爲基准。
| 貨號 | 産品名稱 | 規格 | 包裝 | 單價 | 交貨期 | 備注 |
| Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 1 | 現貨 | |
| Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 5 | 現貨 | |
| Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 10 | 現貨 | |
| Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 20 | 現貨 | |
| Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 50 | 7-10個工作日 | |
| Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 100 | 7-10個工作日 | |
| Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 200 | 7-10個工作日 | |
| Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 5 | 現貨 | |
| Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 10 | 現貨 | |
| Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 20 | 現貨 | |
| Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 50 | 7-10個工作日 | |
| Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 100 | 7-10個工作日 | |
| Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 200 | 7-10個工作日 | |
備注：以上均为含税含运费价格，13%增值税发票，发票随货寄。
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