金顆粒,又稱高純金蒸發料。
一、主要用途
用于蒸发镀制贵金属薄膜,应用于半导体芯片、光电器件、传感器、OLED等不同行业。(同领域使用相关产品鋁顆粒、铬顆粒、ITO圆片、鍵合金絲等产品可参见“半導體專用材料”)
二、適用領域:
A.適用設備:蒸發鍍膜設備、電子束蒸發鍍膜設備等
B.適用設備品牌:
国产品牌:咒\瓶埔牵鹗⑽⒛桑蜓艨埔堑
進口品牌:愛發科,lesker,TOKKI,ULVAC,ULVAC,韓國SNU和SUNIC等
更多設備情況可參考“OLED鍍膜設備廠商及常用材料”?
三、金顆粒蒸发料回收
金顆粒蒸镀残料可进行回收再加工,具体流程详见“貴金屬回收再加工說明”。
四、産品詳情及價格:
貴金屬金材料均以上海黃金交易所價格爲基准。
貨號 | 産品名稱 | 規格 | 包裝 | 單價 | 交貨期 | 備注 |
Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 1 | 現貨 | |
Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 5 | 現貨 | |
Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 10 | 現貨 | |
Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 20 | 現貨 | |
Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 50 | 7-10個工作日 | |
Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 100 | 7-10個工作日 | |
Au-G5034 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*4mm | g | 200 | 7-10個工作日 | |
Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 5 | 現貨 | |
Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 10 | 現貨 | |
Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 20 | 現貨 | |
Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 50 | 7-10個工作日 | |
Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 100 | 7-10個工作日 | |
Au-G5033 | 金 顆粒 | 99.999% φ3*3mm | g | 200 | 7-10個工作日 | |
備注:以上均为含税含运费价格,13%增值税发票,发票随货寄。 更多規格、更多型号产品,可咨询客服电话 010-56073481;QQ2380702353。 |
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